Watercooling Cooler Master Masterliquid Pl360 Flux

Watercooling Cooler Master Masterliquid Pl360 Flux

Description

Description

Le refroidisseur liquide AIO 360 mm de la série Flux de Cooler Master est une solution haut de gamme qui allie performance thermique avancée, esthétique ARGB GEN2, et compatibilité plateformes modernes — idéal pour les utilisateurs exigeants, amateurs de montage premium ou overclocking. Radiateur de 360 mm (≈ 394 × 119.6 × 27.2 mm) pour une large surface d’échange thermique. Trois ventilateurs 120 mm (version PL-Flux), avec débit max ≈ 72 CFM, vitesse jusqu’à ~2300 tr/min, niveau bruit max ~32 dB(A). Pompe Dual Chamber optimisée + base cuivre agrandie pour amélioration du transfert de chaleur et gestion accrue des hot spots . Éclairage ARGB Gen2 avec contrôleur fourni — personnalisation couleur/effets possible via logiciel. Compatibilité large des sockets : Intel (LGA 1700, 1200…) et AMD (AM4…) Design slim & sleek pour adaptation même dans boîtiers exigeants, tout en conservant une performance haut-niveau.
Caractéristiques

Couleur: Noir
Dimensions: 120 x 120 x 25 mm
Largeur: 23
Hauteur: 14,4
Profondeur: 43,7
Origine de fabrication: Fabriqué hors Europe
Pays de fabrication: Chine
Modele: PL360 FLUX
Emplacement: Boitier
Support du processeur socket: AMD AM5
Coloris: Noir
Type de led: ARGB
Connecteurs: 4-Pin (PWM)
Pwm: Oui
Refroidissement: Watercooling
Diametre ventilateur: 120 mm
Niveau sonore ventilateur: 32 dBA
Vitesse de rotation ventilateur: 0-2300 RPM ± 10%
Debit d air ventilateur: 72.37 CFM
Format radiateur aio: 360 mm
Dimensions ventilateur inclus: 120 x 120 x 25 mm
Caracteristiques complementaires: Le refroidisseur liquide AIO 360 mm de la série Flux de Cooler Master ; Une solution haut de gamme qui allie performance thermique avancée, esthétique ARGB GEN2, et compatibilité plateformes modernes ; Radiateur de 360 mm (≈ 394 × 119.6 × 27.2 mm) pour une large surface d’échange thermique ; Avec débit max ≈ 72 CFM ; Vitesse jusqu’à ~2300 tr/min ; Pompe "Dual Chamber" optimisée + base cuivre agrandie pour amélioration du transfert de chaleur et gestion accrue des "hot spots" ; Personnalisation couleur/effets possible via logiciel ; Compatibilité large des sockets : Intel (LGA 1700, 1200…) et AMD (AM4…) ; Design "slim & sleek" pour adaptation même dans boîtiers exigeants, tout en conservant une performance haut-niveau
Disponibilite des pieces detachees: Non disponible

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