Composé thermique YJ-G190, destiné à améliorer la conductivité thermique entre processeurs ou GPU et leurs dissipateurs pour refroidisseurs PC. Ce lot de deux pâtes thermiques non métalliques permet un transfert de chaleur rapide du CPU/GPU vers le radiateur tout en minimisant le risque de court-circuit en cas de contact avec des composants, adapté aux assemblages et au remplacement de pâte thermique sur ordinateurs de bureau et cartes graphiques. • Composition : pâte thermique (composition exacte non précisée), non conductrice électrique. • Conditionnement : 2 pièces avec un outil spatule pour étalage précis. • Applications typiques : processeurs, GPU, dissipateurs LED de haute puissance et autres composants nécessitant une interface thermique performante. • Format et usage : s’applique en fine couche pour optimiser la dissipation, compatible avec pâtes thermiques standards et procédures de maintenance PC.