Pâte thermique visqueuse destinée au remplacement des coussinets thermiques et à l’amélioration du transfert de chaleur sur composants électroniques, dissipateurs et cartes vidéo haut de gamme. Conçue et produite par l’équipe de recherche en systèmes informatiques de Thessalonique, Upsiren U6 PRO se présente en paquet de 20 g, suffisant pour environ 20 à 40 applications, et inclut une spatule en plastique et deux manchons pour les doigts. Cette pâte gommeuse est formulée pour des systèmes fonctionnant de manière stable à des températures élevées, comme l’électronique industrielle, les modules mémoire et les alimentations. Elle ne sèche pas et doit être conservée dans une boîte fermée, à l’abri du gel et de la poussière. Des tests en laboratoire ont évalué la conductivité thermique combinée lorsque la pâte remplace un tampon thermique de 1,5 mm associé à un tampon en cuivre de 1 mm. - Contenu : 20 g de pâte thermique, spatule en plastique, 2 manchons pour les doigts. - Applications : dissipateurs thermiques, GPU VGA, processeurs, modules mémoire, éclairage LED, unités de commande électronique automobile, alimentations, équipements de télécommunication. - Propriétés : pâte gommeuse adhésive, ne sèche pas, durée de stockage illimitée si conservée correctement. - Conductivité thermique : K > 12,8 W/m·K (valeur fournie par tests comparatifs de laboratoire). - Rendement d’usage : environ 20–40 applications par paquet de 20 g. - Fabrication : Grèce, Union européenne.