Pâte thermique visqueuse destinée au remplacement de coussinets thermiques, usage sur composants électroniques, dissipateurs et modules mémoire. Cette seringue de 10 g contient une pâte thermique appelée Liquid Thermal Pad ou Thermal Putty, fournie avec une spatule en plastique et deux manchons, et équipée d’une pointe de 5 mm pour une application précise ; conçue et fabriquée en Grèce (Union européenne). La formule gommeuse reste souple et ne sèche pas, elle permet d’optimiser la conductivité thermique lorsqu’elle remplace un tampon de 1,5 mm combinée avec un tampon cuivre de 1 mm, et convient aux unités de commande électroniques automobiles, éclairage LED, TV LCD, alimentations électroniques, télécommunications et instruments sans fil. Instructions d’usage : installer le piston de la seringue lentement sans retirer le couvercle de la pointe ni le joint en gélatine (CSGR), remplacer la pâte ou les coussinets thermiques chaque fois que le dissipateur est retiré. • Composition matérielle : silicone. • Poids et contenu : seringue de 10 g, spatule et 2 manchons inclus, pointe de 5 mm. • Conductivité thermique : K > 12,8 W/m.K* selon méthode comparative citée (tests laboratoire sciences des matériaux informatiques). • Propriétés : ne sèche pas, conservation en récipient fermé, protéger du gel et de la poussière, durée de vie indéfinie si stockée correctement. • Fabrication : Grèce, Union européenne.