Pâte thermique pour dissipateurs et refroidisseurs de processeur, destinée au transfert de chaleur entre composants et radiateurs. Cette pâte à base de silicone offre une conductivité thermique de 14 W/m·K et une très faible impédance thermique inférieure à 0,01 C·cm²/W, assurant un contact efficace entre surfaces métalliques pour optimiser le refroidissement. Température de fonctionnement étendue de -220 °C à +380 °C, densité 2,9 g/cm³, exempte de conducteurs électriques et de particules métalliques pour réduire le risque de court-circuit, conditionnée en seringue de 2,9 g avec spatule d'application incluse. - Conductivité thermique : 14 W/m.k. - Impédance thermique (C·cm²/W) : <0,01. - Gravité spécifique (25 °C) : 2,9. - Température de fonctionnement : -220 °C à +380 °C. - Poids : 2,9 g. - Conducteur électrique : aucun. - Contenu de l'emballage : 1 pâte thermique 2,9 g, 1 spatule.