Pâte thermique pour processeur conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre CPU et dissipateur, pour refroidissement PC. La formulation silicone offre haute conductivité thermique et stabilité aux températures élevées, adaptée aux applications de refroidissement de processeurs et dissipateurs standards. • Conductivité thermique : 14 W/mK. • Contenu : 2,9 g. • Matériau : silicone, non conducteur et sans particules métalliques, réduisant les risques de court-circuit. • Présentation : seringue à embout fin pour application précise et stockage aisé.