Pâte thermique pour processeur et GPU, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre composants et dissipateurs thermiques. Cette pâte silicone thermoconductrice offre conductivité thermique élevée et stabilité en large plage de températures, adaptée aux environnements exigeants et aux systèmes de refroidissement haute performance. Caractéristiques techniques essentielles : conductivité thermique nominale 13,8 W/mK, plage d'utilisation de -220 °C à +380 °C, faible résistance thermique inférieure à 0,01, formulation sans particules métalliques et non conductrice électriquement. • Type de matériau : silicone thermoconducteur. • Masse : 5,8 g. • Conductivité thermique : 13,8 W/mK. • Plage de température : -220 °C à +380 °C. • Résistance thermique : < 0,01. • Composition : sans particules métalliques, sans solvants huileux, non conductrice.