Pâte thermique pour dissipateurs et refroidisseurs CPU/GPU, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre composants électroniques et radiateurs. La pâte offre une conductivité thermique élevée de 13,8 W/mK, une application facilitée par un embout en forme d'aiguille et un petit outil inclus, et une formulation stable sur une large plage de températures pour usage continu. Elle présente une faible résistance thermique et une densité adaptée à la conduction, ce qui réduit les différences de température entre la puce et le dissipateur lors de charges élevées. - Conductivité thermique : 13,8 W/mK. - Contenu : 5,8 g. - Plage de température d'utilisation : -220 °C à +380 °C. - Résistance thermique : < 0,01 (unités selon fabricant). - Matériau principal : silicone. - Présentation : seringue avec embout en forme d'aiguille, outil d'application inclus.