Pâte thermique silicone destinée à améliorer le transfert de chaleur entre processeur ou dissipateur et leur surface de contact. Cette pâte offre une conductivité thermique élevée pour réduire la résistance thermique entre composants, ne contient pas de particules métalliques ni de solvants à base d’huile, et se présente en tube de 2 grammes pour un dosage et un stockage pratiques. • Conductivité thermique annoncée de 13,8 W/mK, adaptée aux applications d’overclocking et de refroidissement haute performance. • Formulation non conductrice électriquement, conçue pour limiter les risques de court-circuit liés aux particules métalliques. • Base silicone offrant longue durée de vie et stabilité dimensionnelle, avec faible volatilité et migration réduite au fil du temps. • Conditionnement en tube avec embout applicateur inclus pour une pose précise et un stockage propre.