Pâte thermique pour radiateur destinée au transfert thermique entre processeurs et dissipateurs, fournie en seringue de 2 g avec outil d'application. Cette pâte silicone offre une conductivité thermique élevée et convient aux montages pour ordinateurs et systèmes de refroidissement exigeants. Sa plage de température opérationnelle va de -150 °C à +250 °C, avec une faible résistance thermique et une formulation non conductrice électriquement sans particules métalliques ni solvants huileux. • Conductivité thermique mesurée à 12,8 W/m·K. • Plage de température : -150 °C à +250 °C. • Résistance thermique : < 0,01 (unité non précisée dans les données). • Formulation : base silicone, sans particules métalliques, non conductrice, sans solvants huileux. • Contenu : 2 grammes, accompagné d’un outil de mastic.