Pâte thermique pour refroidissement de processeur et GPU, conçue pour améliorer la conduction thermique entre composants et dissipateurs. Formulée à base de silicone, la graisse thermique offre une conductivité thermique élevée annoncée de 9,5 W/mK, application aisée grâce à un embout type aiguille et longue durée de vie. Le composé est non conducteur et exempt de particules métalliques et de solvants, ce qui réduit les risques de court-circuit et facilite l'utilisation sur cartes et dissipateurs sensibles. - Contenu : 1,5 g. - Conductivité thermique : 9,5 W/mK. - Base : silicone. - Présentation : seringue avec embout type aiguille pour application précise. - Propriétés électriques : non conductrice. - Composition : sans particules métalliques, sans solvants huileux.