Pâte thermique haute performance conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre composants électroniques et dissipateurs, usage principal : refroidissement de processeurs et GPU. La formulation silicone, non conductrice et exempte de particules métalliques ou de solvants à base d'huile, offre une faible résistance thermique et une plage d'utilisation étendue, stabilisant les températures des interfaces thermiques sous charges variables. La pâate est fournie en seringue de 2 g avec une spatule pour application précise. - Conductivité thermique : 14,3 W/m·K. - Quantité : 2 grammes. - Plage de température d'utilisation : -250 ℃ à +300 ℃. - Résistance thermique : < 0,0028. - Composition : pâte silicone thermique, sans particules métalliques, non conductrice, sans solvants huileux. - Accessoires : outil spatule pour application.