Pâte thermique silicone destinée au transfert de chaleur entre processeurs et dissipateurs, pour applications de refroidissement informatique. Cette pâte thermique offre une conductivité thermique déclarée de 14,3 W/m·K et est fournie en pot de 2 grammes pour application manuelle, adaptée aux ventilateurs et blocs refroidisseurs de processeur. Formulée sans particules métalliques et sans solvants huileux, elle est non conductrice électriquement, ce qui réduit le risque de courts-circuits lors de l’application. La plage d’utilisation thermique indiquée couvre de -250 °C à 300 °C et la résistance thermique est inférieure à 0,0028 K·m²/W, ce qui permet une dissipation stable de la chaleur sur de longues périodes. Tailles compactes et durée de vie prolongée grâce à une base silicone résistante à l’oxydation et à la dégradation thermique.