Pâte thermique pour processeur, conçue pour améliorer le transfert thermique entre processeurs et dissipateurs dans systèmes informatiques. Cette pâte silicone haute conductivité offre une conductivité thermique élevée de 14 W/mK pour réduire les températures de jonction en usage intensif, conserve ses propriétés à haute température grâce à une formulation résistante à l'assèchement et minimise le risque de fuite par une bonne stabilité diélectrique. Formulée pour une application aisée sur différentes tailles de surfaces de contact, elle convient aux dissipateurs standards et aux solutions compactes, avec une consistance adaptée à un dépôt précis et un étalement homogène. • Conductivité thermique : 14 W/mK. • Contenu : 1,5 g. • Matériau principal : silicone. • Usage : pâte thermique pour processeur et dissipateur. • Propriétés : résistance aux hautes températures, bonne isolation électrique, durabilité contre l'assèchement et fuite.