Pâte thermique silicone destinée au transfert de chaleur entre processeur et dissipateur, usage PC et composants électroniques. Cette pâte thermique annonce une conductivité thermique élevée et une stabilité sur une large plage de température, sans particules métalliques ni solvants conducteurs, adaptée aux environnements exigeants. Spécifications techniques principales et performances dans le contexte d'un refroidissement CPU et d'autres composants thermiques : formulation silicone non conductrice réduisant le risque de court-circuit, conductivité thermique orientée vers 12,8 W/m·K pour améliorer la dissipation de chaleur vers le dissipateur, stabilité opérationnelle entre -150 °C et 250 °C, faible résistance thermique favorisant des températures de fonctionnement plus basses et durée de vie prolongée pour des cycles thermiques répétés. • Conductivité thermique : 12,8 W/m·K. • Température d'utilisation : -150 °C à 250 °C. • Formulation : silicone sans particules métalliques, non conductrice. • Résistance thermique : inférieure à 0,01 (unités selon le fabricant). • Application : livré avec outil d'application pour une mise en place contrôlée. • Compatibilité : adapté à tous types de refroidisseurs de processeurs et interfaces thermiques similaires.