Pâte thermique silicone pour dissipateurs de processeur, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre CPU/GPU et radiateurs. La composition assure une conductivité thermique élevée adaptée aux composants électroniques sensibles, stabilité thermique étendue et application précise grâce à une seringue type aiguille et une spatule fournie. - Conductivité thermique : 9,5 W/m·K. - Plage de température : -50 °C à 240 °C. - Résistance thermique : < 0,0068 (unité fournie par le fabricant). - Matériau : silicone. - Application : seringue type aiguille et outil spatule inclus. - Usage : compatible pour CPU et GPU.