Pâte thermique silicone pour dissipation de chaleur, destinée au contact entre composants électroniques et dissipateurs pour imprimantes 3D, LED, GPU, CPU, IC et chipsets. Cette pâte présente une conductivité thermique élevée et une faible fuite, offrant une adhérence forte sur la plupart des métaux et une polymérisation rapide après exposition à l’air. Elle convient pour améliorer le transfert thermique entre surface de dissipation et boîtier ou composant, réduisant les points chauds lors d’applications de refroidissement passif ou actif. - Temps de séchage approximatif à 25 °C : 30 minutes. - Matière : silicone. - Conditionnement : lot de 3 pièces. - Applications typiques : dissipateurs d’imprimante 3D, LED, IC, chipsets, GPU, CPU. - Propriétés : conductivité thermique élevée, faible migration (faible fuite), forte adhérence aux métaux, durcissement rapide à l’air.