Pâte thermique pour processeur destinée à améliorer la dissipation thermique des CPU et GPU dans ordinateurs, consoles et systèmes de minage. Cette formule favorise la conductivité thermique et réduit les températures de fonctionnement, contribuant à la stabilité des performances sous charge. Le kit inclut trois lingettes nettoyantes pour assurer une application propre et optimiser le contact entre le composant et le dissipateur. Spécifications techniques précises : - Type de produit : pâte thermique pour processeur et carte graphique. - Contenu du kit : seringue de pâte thermique, 3 lingettes nettoyantes. - Compatibilité : Intel, AMD, Ryzen, MacBook, consoles Nintendo Switch, PS4, Xbox, dispositifs de minage. - Objectif : améliorer la conductivité thermique, réduire la surchauffe et atténuer le bruit des ventilateurs. - Utilisation : nettoyage de la surface avec les lingettes, application d'une fine couche uniforme de pâte, remontage du dissipateur.