Pâte thermique pour processeur et GPU conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre composants électroniques et dissipateurs, usage pour CPU/GPU/VGA/IC/LED. La formulation SYY-157 est à base de particules de carbone non métalliques et non conductrices, offrant une conductivité thermique élevée tout en éliminant les risques de court-circuit associés aux pâtes métalliques. Sa consistance facilite l’application uniforme avec le kit inclus, optimisant le contact thermique entre surfaces et améliorant les performances de dissipation dans des configurations de refroidissement par convection ou ventilée. • Composition : base carbone, non conductrice électriquement. • Poids indiqué dans le nom de produit : 40 g. • Utilisation : CPU, GPU, VGA, circuits intégrés, LED. • Conditionnement : tube de pâte avec toolkit pour application.