Pâte thermique pour processeur et composants électroniques, conçue pour améliorer la dissipation de la chaleur entre surfaces de contact. Cette pâte présente une conductivité thermique élevée, une large plage de résistances thermiques et une faible perte d’huile et de composés volatils, la rendant adaptée aux alimentations, dissipateurs thermiques, processeurs, cartes graphiques et éclairage LED. Elle n’altère pas les métaux en contact et conserve une consistance pâteuse sans durcissement. • Contenu : 100 ml. • Couleur : blanc. • Densité : 3,0–3,5. • Profondeur de pénétration (1/10 mm, 25 °C) : 280–303. • Teneur en composés volatils (150 °C, 24 h) : ≤ 0,2 %. • Séparation d’huile (150 °C, 24 h) : 3,0 W/(m·K). • Résistance aux températures : -50 °C à 280 °C. Mode d’emploi : nettoyer la surface, appliquer avec grattoir, pinceau, tige de verre ou seringue, étaler de façon uniforme sur ~0,13–0,15 mm d’épaisseur ; éliminer les bulles par séchage à l’air, pression ou dégazage sous vide. Précautions : appliquer sans impuretés ni bulles, tenir hors de portée des enfants, stocker à l’abri du soleil dans un endroit frais et ventilé.