Pâte thermique en seringue destinée au transfert thermique pour processeurs CPU et GPU, utilisation pour assemblage et maintenance de PC. Cette formulation offre une conductivité thermique élevée pour réduire les températures entre le circuit intégré et le dissipateur, conditionnée en seringues de 1 g pour application précise. • Conductivité thermique indiquée dans le nom produit, adaptée aux besoins de refroidissement de composants informatiques domestiques et professionnels. • Lot multiple présenté dans le libellé d’origine (10 ou 20 pièces selon l’emballage), chaque seringue contenant 1 g de pâte. • Application compatible avec processeurs, cartes graphiques et autres interfaces thermiques sur circuits imprimés nécessitant graisse thermique haute conductivité. - Contenance par seringue : 1 g. - Conditionnement : pack multiple (mentionné 10 pièces ou 20 pièces dans le descriptif produit). - Usage : pâte thermique pour CPU et GPU, application manuelle en fine couche. - Forme : pâte en seringue pour dosage précis. - Marque : generique.