Pâte thermique pour processeur et composants électroniques, conçue pour améliorer la dissipation thermique des CPU, GPU et circuits intégrés. Cette pâte offre une conductivité thermique de 1,93 W/m·K, permettant un transfert de chaleur plus efficace entre le dissipateur et le composant, réduisant ainsi les températures de fonctionnement et améliorant la stabilité thermique. Formulée à partir de composés de silicone et d'oxydes métalliques, elle facilite l'application et assure un contact thermique optimal sans être électriquement conductrice. • Conductivité thermique : 1,93 W/m·K. • Composition : composés de silicone et d'oxydes métalliques. • Usage : processeurs CPU, GPU, IC, LED et autres composants électroniques. • Quantité indiquée dans le nom du produit : 50 g.