Pâte thermique pour refroidisseurs de processeur, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre CPU/GPU et dissipateurs. La formule silicone offre conductivité thermique élevée de 14 W/m·K, large plage d'utilisation de -220 °C à 380 °C et faible résistance thermique, adaptée aux systèmes de refroidissement des ordinateurs de bureau et cartes graphiques. La composition est non conductrice et exempte de particules métalliques et de solvants huileux, ce qui réduit le risque de court-circuit et facilite l'application. Sa viscosité et formulation assurent une bonne tenue dans le temps pour des cycles thermiques répétés. • Conductivité thermique : 14 W/m·K. • Plage de température de service : -220 °C à 380 °C. • Résistance thermique : <0,01 (unité fournie par le fabricant). • Poids nominal : 1,5 g. • Matériau principal : silicone. • Non conducteur, sans particules métalliques, sans solvants huileux.