Pâte thermique pour processeur destinée au transfert thermique entre composants électroniques et dissipateurs pour imprimantes 3D et PC, usage général. Cette graisse silicone conductrice de chaleur est formulée pour résister à des températures élevées et assurer un contact homogène entre surfaces irrégulières, facilitant la dissipation thermique dans des montages de petite à moyenne puissance. • Température de service élevée jusqu’à 300 ℃, adaptée aux environnements d’impression 3D et moteurs pas à pas sujets à montée en température. • Application simple sous forme de pâte pour combler les micro-aspérités, améliorer le contact thermique et réduire les points chauds. • Compatible avec composants électroniques standard et surfaces métalliques de dissipateurs, non conducteur électriquement en conditions normales. • Conditionnement : lot de 5 unités pour interventions multiples ou maintenance. • Matériau : graisse silicone thermique.