Pâte thermique pour dissipateurs, destinée à améliorer le transfert thermique entre processeurs ou cartes graphiques et leurs radiateurs. Cette pâte HY-510 offre une conductivité thermique élevée pour dissiper rapidement la chaleur du CPU/GPU, une consistance homogène facilitant l'application et une formulation non conductrice exempte de métal pour réduire les risques de court-circuit. Le produit est livré en lot de 4 avec une spatule d'application pour une répartition uniforme. - Type de produit : pâte thermique pour refroidissement PC. - Usage principal : interface thermique entre puce et dissipateur pour optimiser la dissipation de chaleur. - Caractéristique de sécurité : non conductrice, sans métal. - Conditionnement : 4 pièces, fournie avec un outil spatule. - Formulation : composite thermique non conducteur. - Quantité : 4 tubes (dimensions ou masse non précisées). - Accessoire inclus : spatule d'application.