Pâte thermique pour processeur et GPU destinée à améliorer le transfert de chaleur entre les composants et les dissipateurs dans des systèmes informatiques. Cette pâte HY-510 présente une conductivité thermique élevée pour accélérer la dissipation de la chaleur du CPU/GPU, une consistance adaptée à une application précise en seringue et une formulation sans métal non conductrice afin de réduire les risques de court-circuit. - Format : seringue, quantités vendues par lot de 2 pièces. - Composition : pâte thermique non conductrice électriquement, sans métal. - Usage : application sur processeurs et cartes graphiques pour optimiser le contact thermique et réduire les températures en charge. - Avantages techniques : consistance conçue pour une application contrôlée, stabilité mécanique après polymérisation. - Sécurité : formulation non conductrice pour minimiser les risques de dommages électriques.