Pâte thermique destinée au transfert de chaleur pour CPU, GPU, chipset et autres composants électroniques dans PC, tablettes et appareils similaires. Cette pâte thermique à base de carbone offre une conductivité thermique élevée pour améliorer la dissipation entre les surfaces de refroidissement et les composants. Elle affiche une conductivité thermique supérieure à 1,93 W/m·K et une impédance thermique inférieure à 0,225 °C·cm²/W, formulée à partir de trois composés de qualité pour optimiser le contact thermique. Spécifications techniques : - Conductivité thermique : > 1,93 W/m-K. - Impédance thermique : < 0,225 ℃. - Composition : base carbone, mélange de trois composants de haute qualité. - Contenu du lot : 2 x pâte thermique HY510, 2 x grattoir.