Pâte thermique haute performance pour refroidissement de CPUs et GPUs en environnements exigeants. Composée de nano-graphène associé à des particules d’aluminium et de magnésium, la formule offre une conductivité thermique élevée de 11 W/mK et une faible conductivité électrique, adaptée à l’overclocking et aux scénarios de dissipation intense. La pâte présente un faible suintement, une faible évaporation et une bonne adhérence, ce qui assure une couche stable et durable sans dessèchement rapide. Recommandations d’installation : nettoyer les surfaces avec un solvant adapté, idéalement alcool isopropylique 90 %, déposer une goutte centrale sur la puce, fixer le dissipateur et vérifier l’étalement pour éviter les bulles d’air ; ajuster la quantité si nécessaire.