Pâte thermique pour interface thermique CPU/GPU/VGA/IC/LED, conçue pour améliorer la dissipation thermique lors d’applications électroniques et informatiques. La formulation 2024 à base de particules de carbone offre conductivité thermique élevée sans composants métalliques, ce qui la rend non conductrice électriquement et minimise les risques de court-circuit lors d’une application près de contacts électriques. Sa consistance est optimisée pour une application précise et uniforme, facilitant le montage de dissipateurs sur processeurs et puces graphiques. - Composition : base carbone, sans métal, non conductrice électriquement. - Conditionnement : seringue de 4 g avec toolkit pour application. - Utilisation : interface thermique pour CPU, GPU, VGA, circuits intégrés et LED, adaptée aux opérations de maintenance et d’assemblage. - Propriétés physiques : consistance pâteuse pour étalement uniforme, adaptée aux écarts microscopiques entre surface et dissipateur. - Sécurité : réduit le risque de conduction électrique par rapport aux pâtes métalliques, compatible avec composants sensibles.