Pâte thermique pour composants électroniques, destinée au transfert de chaleur entre processeurs ou GPU et dissipateurs thermiques. Formulée pour offrir une conductivité thermique élevée afin de dissiper rapidement la chaleur générée par composants électroniques pendant le fonctionnement, cette pâte convient aux processeurs d’ordinateur, cartes graphiques, alimentations, équipements d’éclairage LED, équipements de communication et électronique automobile. Sa texture pâteuse permet une application et une adhérence homogènes, sans durcissement, et assure stabilité et sécurité thermique dans des conditions d’utilisation normales. - Conductivité thermique : 3–5 W/(m·K). - Contenu : 200 g de pâte thermique, livré avec un bâton de colle pour étalage. - Couleur : blanc. - Propriétés : bonne conductivité thermique, performances d’isolation électrique, stabilité sans durcissement, résistance aux intempéries. - Conservation : conserver au frais et au sec, à l’abri du feu, de la chaleur et de la lumière directe. - Précautions : éviter le contact avec la peau et les yeux, manipuler avec précaution.