Pâte thermique pour processeur destinée à améliorer la conductivité thermique entre CPU/IC et dissipateur, fournie avec un kit d’application de pâte de 11 g. Cette pâte à base de carbone offre une conductivité élevée adaptée à la dissipation de chaleur des processeurs, refroidisseurs et circuits intégrés, et le toolkit permet une application précise et propre. • Poids de la seringue : 11 g. • Composition : base carbone. • Usage : application sur CPU, refroidisseur, IC pour favoriser le transfert thermique. • Conditionnement : une seringue de pâte thermique avec accessoires d’application.