Pâte thermique pour processeur et carte graphique destinée au transfert de chaleur entre composants et radiateurs. Cette pâte utilise une matrice chargée en microparticules de carbone pour offrir une conductivité thermique élevée et une viscosité adaptée à une application facile. Spécifications techniques clés : conductivité thermique supérieure à 3,14 W/m·K selon l’étiquette produit, conditionnement en seringue de 20 g, formulation non conductrice électriquement et non capacitive pour une application sûre sur composants IC, CPU et GPU. • Conductivité thermique : > 3,14 W/m·K. • Poids net : 20 g. • Propriétés électriques : non conductrice d’électricité, non capacitive. • Application : pâte thermique pour PC, GPU, processeur, cartes graphiques, consoles de jeu.