Pâte thermique pour dissipateurs et processeurs, destinée au refroidissement des CPU et GPU haute fréquence. Conçue pour améliorer le transfert thermique entre composants et dissipateurs, elle offre une conductivité élevée et une stabilité de performance prolongée dans les environnements de jeu et d'overclocking. - Conductivité thermique élevée adaptée aux charges thermiques soutenues, maintien de la performance thermique sur le long terme. - Formulation silicone pour application sur interfaces entre processeur et dissipateur, compatible avec CPU, GPU et autres composants à dissipation active. - Durée de service prolongée sans réapplication, indiquée pour des cycles d'utilisation intensifs. - Conductivité thermique : 4,8 W/M-K. - Conditionnement : 4 g x 5 pièces. - Matériau principal : silicone. - Usage : CPU, GPU, PC, LED et autres composants nécessitant interface thermique.