Pâte thermique en seringue pour refroidissement de composants électroniques, destinée au transfert thermique entre processeurs/puces et dissipateurs. Cette pâte silicone chargée de poudres d'oxyde métallique offre une conductivité thermique élevée pour améliorer l’échange de chaleur et maintenir des performances stables sur le long terme. Formulée pour une application sur systèmes de jeu et environnements à haute fréquence, elle conserve des propriétés fonctionnelles pendant au moins 8 ans sans réapplication dans des conditions normales d’utilisation. La plage de fonctionnement thermique va de -58 °F à +248 °F, et la masse volumique est de 2,6 ±0,2 g/cc, ce qui contribue à une bonne tenue mécanique et à une conductivité homogène. • Conductivité thermique : 7,5 ±0,5 W/m·K.• Poids net : 30 g en seringue, emballage en boîte.• Température de fonctionnement : -58 à +248 °F.• Densité : 2,6 ±0,2 g/cc.• Composition : mélange de silicone chargé de poudres d’oxyde métallique.• Durée de vie sans réapplication : au moins 8 ans dans des conditions normales d’utilisation.