Pâte thermique pour dissipateurs CPU et GPU, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre composants et radiateurs. Cette pâte offre une conductivité thermique élevée avec une valeur indiquée de 13 W/mK, une résistance thermique adaptée aux opérations haute température et une application facilitée grâce à une spatule 2 en 1 pour étalement précis. Formulation stable à usage électronique, disponible en conditionnements de 3,5 g et 7 g pour petites et moyennes interventions de refroidissement. - Conductivité thermique : 13 W/mK. - Température de fonctionnement : jusqu'à 400 °C. - Contenu disponible : 3,5 g et 7 g. - Accessoire inclus : spatule 2 en 1 pour application précise.