Pâte Thermique Cryofuze 5 Bleue — seringue applicateur pour processeurs et composants thermiques.

Cryofuze 5 est une pâte thermique à haute conductivité conçue pour optimiser le transfert de chaleur entre processeurs et systèmes de refroidissement. Sa densité spécifique élevée (3 g/cm³) et sa large plage de fonctionnement (-50 °C à 240 °C) permettent une dissipation thermique fiable dans des conditions d'utilisation variées.

Formulée pour une application précise, la pâte est fournie en seringue à embout étroit avec capuchon amovible et piston transparent pour un dosage contrôlé. Viscosité approximative de 100 Pa·s garantissant une excellente tenue à l'application et un remplissage optimal des micro-espaces entre surfaces thermiques.

Avantages clés : facilité d'application grâce à l'embout de précision, compatibilité avec CPU et autres composants générant de la chaleur, et performances thermiques stables sur une large plage de températures. Conditionnement en boîte avec seringue pour un usage domestique ou en atelier.