Pâte thermique pour CPU et GPU, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre processeurs et systèmes de refroidissement. Formulée avec technologie Carbon-Nano et CNT, cette pâte thermique à base d’oxydes métalliques offre une conductivité thermique élevée pour dissiper efficacement la chaleur des processeurs Intel, AMD et cartes graphiques nVidia. La composition non conductrice électriquement évite les risques de court-circuit, tandis que la viscosité et la densité optimisées permettent un remplissage efficace des microfissures entre le composant et le radiateur sans couler ni sécher avec le temps. - Contenu net : 10 g. - Couleur : gris. - Conductivité thermique : 12,5 W/mK. - Plage de fonctionnement : -250 à 350 °C. - Densité : 3,75 g/cm³. - Viscosité : 125–175 Pas. - Utilisation : CPU, GPU, chipsets, alimentations et autres composants électroniques thermiques.