Pâte thermique pour CPU et GPU, destinée à améliorer le transfert de chaleur entre processeur et dissipateur. Cette pâte sans éléments métalliques offre une conductivité thermique optimisée de 5,6 W/mK et conserve ses performances après un rodage d'environ 200 heures, sans conduire le courant électrique. Formulée à base de silicone, elle est facile à appliquer et conçue pour ne pas provoquer de corrosion liée aux métaux. - Conductivité thermique : 5,6 W/mK. - Base : silicone, sans métaux conducteurs. - Mise en performance après rodage : environ 200 heures. - Isolation électrique : ne conduit pas le courant. - Conditionnement : pâte thermique en petite quantité (1 g indiqué dans le nom du produit).