Pâte thermique pour processeur destinée à améliorer le transfert de chaleur entre composants électroniques et dissipateurs, adaptée aux CPU, dissipateurs et impressions 3D nécessitant dissipation thermique. Cette pâte silicone blanche présente une conductivité thermique indiquée supérieure à 0,671 W/m·K et une consistance pâteuse fournie en conditionnement de 5 bâtonnets de 5 g, facilitant l'application manuelle et le remplissage des micro-espaces pour optimiser le contact thermique. Recommandations d'utilisation et comportement : appliquer une couche de 0,1 à 0,5 mm entre la surface du composant et le dissipateur, nettoyer préalablement les surfaces à l'alcool ou avec un solvant approprié, puis appliquer immédiatement et remettre en place le dissipateur ; l'épaisseur plus importante améliore le remplissage des irrégularités ; le temps d'amincissement de surface est d'environ 10 minutes à 25 °C; la vitesse de durcissement dépend de la température et de l'humidité ambiante, augmentant avec la température et ralentissant à basse température. Liste des spécifications techniques : - Type : pâte thermique pour processeur. - Matériau : silicone. - Contenance : 25 g (5 x 5 g). - Couleur : blanche. - Conductivité thermique : > 0,671 W/m·K. - Résistance à la déchirure : 1,5 MPa. - Temps d'amincissement de surface : 10 minutes à 25 °C. - Épaisseur de revêtement recommandée : 0,1–0,5 mm. - Conditionnement : 5 pâtes thermiques pour processeur.