Pâte thermique Cooler Master CryoFuze 5 en seringue

Conçue pour optimiser la dissipation de chaleur, la CryoFuze 5 assure un transfert thermique fiable entre les composants électroniques. Sa formule à base de nanoparticules favorise une conductivité thermique performante tout en conservant une viscosité équilibrée pour un montage sécurisé.

Sa composition électriquement isolante aide à protéger les éléments sensibles pendant l’utilisation. Elle est non corrosive et résistante à l’oxydation afin de limiter les risques de solidification et de préserver l’intégrité des surfaces métalliques en contact.

Utilisable sur une large plage de températures, de -50°C à 240°C, la pâte thermique CryoFuze 5 facilite l’application et le nettoyage grâce à son format en seringue, avec buses de précision à embouts protecteurs. Idéale pour une utilisation de type UC, elle est fournie en boîte avec seringues (quantité par pack) et une spatule (disponible selon le conditionnement).