Pâte Thermique Arctic MX-4 en seringue de 4 g, conductivité 8,5 W/m·K
La pâte thermique Arctic MX-4 améliore le transfert de chaleur entre le processeur (CPU/GPU) et son système de refroidissement. Sa formule charbonneuse remplit les micro-aspérités afin de limiter les vides et de favoriser des températures de fonctionnement plus stables.
Avec une conductivité thermique de 8,5 W/m·K et une densité de 2,5 g/cm³, elle contribue à une dissipation efficace de la chaleur. Sa viscosité (870) aide à obtenir une application homogène selon la texture idéale pour une pose maîtrisée.
La MX-4 est conçue pour rester non conductrice et non capacitive, réduisant le risque de court-circuit en cas de contact accidentel avec des composants électroniques. Conditionnée en seringue de 4 g, elle convient à une installation initiale ou au renouvellement de la pâte après utilisation, avec une conformité RoHS.