Coussin thermique destiné à assurer un contact thermique entre dissipateurs et composants SMD sur cartes électroniques, pour comblement d’écarts de hauteur et surfaces inégales. Le matériau est souple, non conducteur d’électricité, non corrosif, non durcissant et non toxique, conçu pour remplir les espaces et améliorer le transfert thermique entre composants et radiateurs. Contexte d’utilisation typique : cartes VGA, ordinateurs portables, consoles de jeu et autres appareils à composants densément implantés. - Conductivité thermique 12 W/mK, adapté au transfert de chaleur entre composants à puissance modérée et dissipateurs. - Format de la plaque 120 x 120 mm, épaisseur 0,5 mm, conçu pour couvrir grandes surfaces de circuits imprimés. - Souplesse pour compenser les variations de hauteur entre microcontrôleurs, mémoires, circuits analogiques, MOSFET et autres composants SMD. - Propriétés électriques et chimiques : isolant électrique, non corrosif, non durcissant, non toxique. - Application : se place entre composants et dissipateur pour réduire la résistance thermique de contact et combler cavités irrégulières.