Pad thermique en silicone destiné au refroidissement des composants électroniques, conçu pour optimiser le transfert de chaleur entre surfaces de contact. Le matériau à consistance malléable se positionne facilement entre dissipateurs, modules chauffants de consoles ou composants PC, offrant une conductivité thermique améliorée par rapport au modèle Minus Pad 8. Convient pour PC de bureau, PC domestiques, PC de jeu et consoles chauffantes. - Matériau : silicone malléable pour adaptation aux irrégularités de surface. - Conductivité thermique améliorée par rapport au modèle précédent Minus Pad 8. - Dimensions fournies dans le nom du produit comme référence d’usage (100 x 100 x 0,5 mm). - Utilisation : interface thermique entre composants chauffants et dissipateurs pour réduire les températures de contact. - Compatibilité : cartes mères, modules GPU, consoles et autres composants électroniques nécessitant calage thermique.