Pad thermique extra‑souple pour transfert de chaleur, adapté au refroidissement de CPUs, GPUs, puces mémoire et autres composants électroniques. Les pads EC360 GOLD SOFT offrent une conductivité thermique élevée de 14,5 W/mK et une très faible dureté de 60 Shore 00, ce qui leur confère une consistance de mastic et une grande flexibilité pour s’adapter aux surfaces irrégulières sous pression. Ils sont électriquement isolants, légèrement adhésifs pour un positionnement facilité et faciles à découper à la taille souhaitée. Conviennent particulièrement aux systèmes de refroidissement par eau et aux situations où l’utilisation de pâte thermique est inadaptée. Manipulation et installation simples, sans risque de court‑circuit. - Dimensions : 100 x 100 x 1,5 mm. - Conductivité thermique : 14,5 W/mK. - Dureté : 60 Shore 00 (extra‑souple). - Électriquement isolant, non conducteur. - Surface : légèrement adhésive, non permanent. - Conditionnement : plaque avec couches protectrices à retirer pour l’installation.