Coussin thermique conçu pour assurer un contact optimal entre composants SMD et dissipateurs sur PCB, utilisé comme gap filler pour unités microcontrôleur, mémoires, circuits analogiques et MOSFET. Le matériau est souple, non conducteur électriquement, non corrosif, non durcissant et non toxique, offrant une bonne conformité face à des surfaces inégales et des différences de hauteur pour améliorer le transfert thermique vers les radiateurs. Le format 80 x 40 mm convient aux grandes zones de dissipation sur cartes VGA, ordinateurs portables et consoles de jeu, et facilite l’installation dans des espaces confinés. • Dimensions : 80 x 40 x 1,5 mm. • Conductivité thermique : 12 W/mK. • Propriétés électriques : non conducteur. • Comportement chimique : non corrosif, non toxique, ne durcit pas. • Usage : gap filler / interface thermique pour composants SMD et surfaces irrégulières.